提高PCB板产品的合格率
为了提高PCB板产品的合格率，人们采用在PCB板电镀铜前对孔壁上胶渣的残留程度的检测方法，此方法是对沉铜膜后的PCB板上沿其厚度方向上切取一个孔作为检测样品，将此样品放置在荧光测试仪上检测，并配合显微镜来观察荧光测试仪检测到的现象，若在显微镜下观察到PCB板的内层线路位置处存在黑色区域，表明此内层线路位置处孔壁上没沉积上铜层，仍残留有胶渣，并通过黑色区域的范围来判断孔壁除胶是否合格；若观察到内层线路位置处呈金黄色或者黄色，并与PCB板内层其他位置处不存在颜色差，表明此内层线路位置处沉积上铜层，不残留胶渣，除胶合格；同时，当检测除胶不合格时，可以直接对孔壁进行二次除胶处理，因为孔壁胶渣的检测是在孔壁上沉积铜膜之后、电镀铜之前进行，孔壁上沉积的铜膜厚度不到I微米，很容易将此厚度的铜膜除掉且不会对孔壁造成损伤，这样就可以对孔壁进行二次除胶处理，来提高PCB板产品的合格率。 现有技术中对PCB板孔壁上胶渣的检测方法，通常在PCB板电镀铜后对孔壁上胶渣进行检测，此方法以切取电镀铜后的孔作为检测样品，将检测样品直接放在显微镜下观察孔壁上胶渣的残留程度，这种方法能够检测出孔壁除胶是否合格，但是，当检测出孔壁除胶不合格时，就难以对PCB板返工进行二次除胶处理，因为孔壁上镀铜层有一定的厚度，例如20微米甚至更厚，若要对孔壁进行二次除胶处理，就必须将孔壁上镀铜层除掉，这样很容易破坏PCB板上孔，损伤PCB板，造成PCB板直接作废，使得PCB板产品的合格率很低。 上述的在PCB板电镀铜前对孔壁上胶渣的残留程度进行检测的方法，虽然能够判断出内层线路板位置处孔壁上除胶是否合格合格，还可以对PCB板孔壁进行二次除胶处理，以使除胶合格，便于进行后续的电镀铜工艺，来提高PCB板的合格率，但是，此检测方法中采用的荧光测试仪价格昂贵，设备保修维护的成本高，此检测方法难以在PCB板制备过程中推广使用。
